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集成电路行业:万亿进口额的国产化机遇(附股)-股票频道-金融界

其中,3D-TSV(3D芯片硅通孔)材料及应用技术除在晶圆制程可以广泛应用外,还可应用到晶圆级先进封装(WLP)、凸块工艺(Bumping)、微机电系统(MEMS)等...
stock.jrj.com.cn/hotstock/2014/04/16... 2014-4-16

最新研报精选:10只潜力股越跌越买-股票频道-金融界

随着移动智能终端产品市场需求的快速壮大,带动BGA、Bumping、WLP、Cu Pillar等先进封装技术的快速发展与渗透。公司具备全面的先进封装技术,通过募投项目...
stock.jrj.com.cn/hotstock/2014/09/30... 2014-9-30

周一展望:重点布局十大板块优质股-股票频道-金融界

集成电路封装业:开展芯片级封装(CSP)、圆片级封装(WLP)、硅通孔(TSV)、三维封装等先进封装和测试技术的开发及产业化。点评:晶方科技、华天科技、长电...
stock.jrj.com.cn/hotstock/2014/06/28... 2014-6-28

周四机构一致最看好的十大金股(名单)-股票频道-金融界

收购FCI有助于公司获得WLCSP和FlipChip以及WaferBumping等先进封装技术及专利,进一步提高公司在WLP集成电路封装及FC集成电路封装领域的技术水平,改善公司...
stock.jrj.com.cn/hotstock/2014/12/18... 2014-12-18

机构最新动向揭示 周四挖掘12只黑马股-股票频道-金融界

收购FCI有助于公司获得WLCSP和FlipChip以及WaferBumping等先进封装技术及专利,进一步提高公司在WLP集成电路封装及FC集成电路封装领域的技术水平,改善公司...
stock.jrj.com.cn/hotstock/2014/12/17... 2014-12-17

周三机构强推买入 五股成摇钱树-股票频道-金融界

华天昆山是国内少数掌握TSV封装技术并成功实现TSV-CSP量产的企业之一,FCI是WLP及FC-Bumping领域的全球领先者。近期一系列资本运作完成后,公司在TSV-WLCSP...
stock.jrj.com.cn/hotstock/2015/02/04... 2015-2-4

涨停敢死队火线抢入6只强势股-股票频道-金融界

封装业推进芯片级封装(CSP)、圆片级封装(WLP)、硅通孔(TSV)、三维封装等先进封测技术产业化;华天西安配套量大面广的高端芯片,同时华天昆山则进一步在...
stock.jrj.com.cn/hotstock/2014/07/01... 2014-7-1

通富微电签订WLP技术许可协议-股票频道-金融界

通富微电签订WLP技术许可协议, 通富微电(002156)10日公告,2010年5月,公司与富士通半导体株式会社签订BUMP许可协议,使得公司实现圆片级BUMP生封装成功...
stock.jrj.com.cn/2011/06/10110510172... 2011-6-10

通富微电:同富士通半导体合设研发中心-股票频道-金融界

在今后1-2年内,研发的重点是Fan-Out WLP、Low Cost FCBGA等技术。 通富微电称,研发中心的设立,将加大公司研发新型封装产品和技术的力度,有利于公司...
stock.jrj.com.cn/2010/09/01065680712... 2010-9-1

通富微电:拟与富士通合作设研发中心-股票频道-金融界

研发中心计划在2010年年内开始运行,在今后1~2年内,研发的重点是Fan-OutWLP、LowCostFCBGA等技术。 以下是本文可能影响或涉及到的板块个股:...
stock.jrj.com.cn/2010/09/01043180705... 2010-9-1