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上海新阳:2013年年度报告(2014-04-22)_上海新阳(300236)..._金融界

    晶圆级封装(WLP)         指   个的 IC 颗粒,因此封装后的体积即等同 IC 裸晶的原尺寸...
stock.jrj.com.cn/share,disc,2014-04-... 2014-4-22

华天科技:2017年年度报告(2018-03-27)_华天科技(002185)..._金融界

Bumping、MEMS、MCM(MCP)、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等多项集成电路先进封装技术和产品,未来随着公司进一步加大技术创新力度,公司的技术竞争优势将不断...
stock.jrj.com.cn/share,disc,2018-03-... 2018-10-18

私募早间股票市场传闻及消息点评(2013-09-03)-股票频道-金融界

上市公司中,通富微电为卡西欧微电子生产WLP产品、星星科技子公司深越光电为其提供电阻屏。 传闻:国家服务业综合改革试点区互联网金融产业基地在石景山区...
stock.jrj.com.cn/hotstock/2013/09/03... 2013-9-3

绩优高成长 机构叹10股基本面太完美-股票频道-金融界

随着移动智能终端产品市场需求的快速壮大,带动BGA、Bumping、WLP、Cu Pillar等先进封装技术的快速发展与渗透。公司具备全面的先进封装技术,通过募投项目...
stock.jrj.com.cn/hotstock/2014/09/30... 2014-9-30

基本面太完美 券商荐10大金股-股票频道-金融界

随着移动智能终端产品市场需求的快速壮大,带动BGA、Bumping、WLP、Cu Pillar等先进封装技术的快速发展与渗透。公司具备全面的先进封装技术,通过募投项目...
stock.jrj.com.cn/hotstock/2014/09/29... 2014-9-29

附表 推进纲要-财经频道-金融界

开展芯片级封装(CSP)、圆片级封装(WLP)、硅通孔(TSV)、三维封装等先进封装和测试技术的开发及产业化。 设备材料 加强集成电路装备、材料与工艺结合,...
finance.jrj.com.cn/2015/12/160212202... 2015-12-16

苹果A11X芯片曝光:7nm工艺8核心火力全开-科技频道-金融界

最新的A11X采用台积电最新的7nm工艺,而且是整合扇出型晶圆级封装(InFO WLP)。足可见苹果对其的重视程度。责任编辑:Robot RF13015...
finance.jrj.com.cn/tech/2017/11/1516... 2017-11-15

通富微电 8.85 (+0.57%) (002156)

其中二期扩建项目总投资6亿元,新增各类生产设备共计有744台套,形成年封装测试QFP/LQFP系列、BGA/LGA系列、QFN系列、BUMP、NewWLP产品共计24.6亿块的...
stock.jrj.com.cn/cominfo/default_002... 2018-9-28

周四机构一致最看好的10大金股(名单)-股票频道-金融界

星科金朋拥有行业领先的高端封装技术能力,eWLB(Fan-OutWLP 技术的一种)和SiP 系星科金朋先进封装技术的两大突出亮点,不仅在技术上而且在规模上都处于...
stock.jrj.com.cn/hotstock/2016/11/17... 2016-11-17

通富微电:2016年半年度报告(2016-08-27)_通富微电(002156..._金融界

    上半年,公司在继续扩大与重点客户的战略合作的同时,积极开拓新客户业务, BGA、QFN、WLP等先进封装产品稳定增长,BGA产品销售额同比...
stock.jrj.com.cn/share,disc,2016-08-... 2018-9-26