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机构最新动向揭示 周二挖掘16只黑马股-股票频道-金融界

公司专注于WLP(晶圆级)及FC-Bumping(覆晶凸块)等高端封装制程,拥有UltraCSP、SpheronSFC/WLCSP、Cu Pillar Bumping等领域的多项技术专利。FCI是全球最早一批推动...
stock.jrj.com.cn/hotstock/2014/11/17... 2019-4-4

9月4日晚间游资私募内部交流传闻揭秘-股票频道-金融界

上市公司中,通富微电(行情,问诊)为卡西欧微电子生产WLP产品、星星科技(行情,问诊)子公司深越光电为其提供电阻屏。 传闻:国家服务业综合改革试点区互联...
stock.jrj.com.cn/hotstock/2013/09/04... 2013-9-4

[飞凯材料]中国半导体产业发展离不开国产关键材料支撑-股..._金融界

面向物联网、汽车电子、可穿戴设备等各种新兴产业的发展,对SiP、BGA、FCBGA、CSP、WLP、WLCSP、FCCSP、FCQFN、BUMPING、2. 5D/3D (TSV)、Fan-in/...
stock.jrj.com.cn/2017/07/10000023107... 2017-7-10

[高德红外]跨越行业沟壑 · 实现合作共赢,我们在CPSE深圳..._金融界

高德红外全新推出的一元机芯,首次采用WLP+ASIC的平台。配备高德自产400×300@17μm WLP探测器,专用成像处理ASIC芯片、微动电磁阈快门及通用光学接口于...
stock.jrj.com.cn/2017/10/31000023720... 2017-10-31

周五机构强推买入 6股极度低估-股票频道-金融界

另外,公司也在积极研发应用于汽车电子、功率器件、物联网市场等对于封装测试厂商在WLP、SiP等技术,为公司未来的产品线布局积极拓展。投资建议:我们公司...
stock.jrj.com.cn/hotstock/2016/04/07... 2016-4-7

集成电路发展的“质变”时代 设计业大步迈向4000亿大关-..._金融界

我国集成电路封测业将进入国际主流技术领域,实现倒装芯片(Flip chip)、凸点封装(Bumping)、芯片级封装(CSP)、圆片级封装(WLP)、晶圆级芯片封装(WLCSP)...
finance.jrj.com.cn/2017/04/051803222... 2017-4-5

西王食品:重大资产重组限售股上市流通的提示性公告(2014-..._金融界

    2、本次限售股份可上市流通日期为:2014 年 8 月 18 日。一、本次解除限售的股份取得的基本情况    2010 ...
stock.jrj.com.cn/share,disc,2014-08-... 2014-8-15

中国集成电路行业“十三五”发展机遇与挑战-财经频道-金融界

我国集成电路封测业将进入国际主流技术领域,实现倒装芯片(Flip chip)、凸点封装(Bumping)、芯片级封装(CSP)、圆片级封装(WLP)、晶圆级芯片封装(WLCSP)...
finance.jrj.com.cn/2017/04/141721223... 2017-4-14

(北方华创)北方华创参加第十五届中国半导体封装测试技术..._金融界

近年来,伴随着物联网、汽车电子、可穿戴设备等各种新兴产业的发展,国内外IC市场对WLP、BUMPING、2.5D/3D(TSV)、Fan-in/out等高端先进封装技术的需求...
stock.jrj.com.cn/2017/06/27000022899... 2017-6-27

上海新阳:2014年年度报告(2015-04-24)_上海新阳(300236)..._金融界

晶圆级封装(WLP)         指   个的 IC 颗粒,因此封装后的体积即等同 IC 裸晶的原尺寸。WLP 的 ...
stock.jrj.com.cn/share,disc,2015-04-... 2015-4-24